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大尺寸CMC外壳的平面度研究

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摘要

以某款陶瓷外壳为例,研究了零部件与焊接质量的关系.通过选取匹配的材料参数,降低了共晶焊接时的热应力与变形量.利用理论计算和Abaqus仿真模型讨论了陶瓷外壳平面度与外壳零件材料属性的关系,以及造成陶瓷外壳平面度差异的原因.

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来源
《电子与封装》 |2017年第2期|1-316|共4页
作者
周昊; 刘世超; 申艳艳; 程凯;
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作者单位

中国电子科技集团公司第55研究所,南京210016;

中国电子科技集团公司第55研究所,南京210016;

中国电子科技集团公司第55研究所,南京210016;

中国电子科技集团公司第55研究所,南京210016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微波混合集成电路（微波集成电路）;
关键词
陶瓷外壳; CMC; 平面度;

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