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IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响

     

摘要

基于智能IC卡封装代工模式,建立卡片制造商基准封装良率与封装利润之间的关系模型.客户设定封装良率目标越高,越有利于客户,但是卡片制造商的单张卡片封装利润最大值会变小,越不利于卡片制造商.无论客户设定封装良率目标多少,卡片制造商为了追求卡片封装利润最大化,都会采取基准封装良率小于或等于客户设定的封装良率目标的策略,在每次供货时赔付客户额外的模块损失,其中双方的封装良率差距由单张卡片封装良率控制系数决定.单张卡片封装良率控制系数越小,表明卡片制造商的封装能力越强,卡片封装利润最大值越大.卡片制造商需要持之以恒地降低单张卡片封装良率控制系数,从而提高生产线封装能力.

著录项

  • 来源
    《电子与封装》|2018年第1期|43-48|共6页
  • 作者

    张贺丰; 纪莲和; 王文赫;

  • 作者单位

    北京智芯微电子科技有限公司,国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室,北京100192;

    北京智芯微电子科技有限公司,北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心,北京100192;

    北京智芯微电子科技有限公司,国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室,北京100192;

    北京智芯微电子科技有限公司,北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心,北京100192;

    北京智芯微电子科技有限公司,国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室,北京100192;

    北京智芯微电子科技有限公司,北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心,北京100192;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 封装及散热问题;
  • 关键词

    智能IC卡; 代工模式; 最佳封装良率; 最大化封装利润; 生产运营模式;

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