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刘洋; 杨振涛; 刘林杰;
中国电子科技集团公司第十三研究所;
高密度陶瓷外壳; 焊盘; 位置度公差;
机译:使用可控的化学沉积NiB外来沉积来面对具有焊盘位置偏移的焊盘阵列的桥连接
机译:该软件在硅上开发焊盘,并建议应该在芯片上的最佳焊盘位置在哪里
机译:氧化物CMP中的焊盘与晶圆接触会导致磨合过程中焊盘粗糙度演变及其磨损
机译:利用柔性电路的高密度焊盘对焊盘连接器
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:非连接金焊盘的微阵列用作高密度电阱用于细胞的平行配对和融合
机译:应用于磨削陶瓷和金属表面的几种表面光洁度测量方法的比较
机译:用于深浸式氧化铝陶瓷圆柱形外壳的探索性评估:第二代NOsC陶瓷外壳
机译:用于检测车辆位置尺寸标记的尺寸装置具有位置标注系统,该位置标注系统由标记的布置和检测标记的光学传感器形成
机译:最佳焦点位置的测量方法,对准误差的测量方法和直线度的测量方法
机译:闩锁或固定单元具有第一/第二分度元件,该第一/第二分度元件可与外壳中的辅助/主分度位置行中的分度位置接合
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