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QuickLogic公司; 无铅封装器件; 有害物质限制使用标准; RoIIS标准;
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机译:QuickLogic为IoT传感器提供了大脑:QuickAl平台包括神经模式识别引擎
机译:QuickLogic扩展了用于移动电子设备的PLD生产线
机译:QuickLogic 8000 Gate FPGA中的PCI总线主控
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:无铅起搏器植入后室性早搏引起的多形性室性心动过速:无铅起搏的独特不良反应
机译:高速细间距晶圆级封装器件测试用中介层的设计与表征
机译:使用专用组装测试芯片评估封装器件的可靠性
机译:带有金属管芯连接的无铅封装器件
机译:用于推出的空白-和运输容器,用于推出的盖子的空白-和运输容器,用于推出的下部-和运输容器的下部,用于推出的盖子-和运输容器,如以及通风和运输容器
机译:用于推出太阳能电池结构的推出太阳能发电机具有带有第一横向支撑件的推出支撑结构,该第一横向支撑连接到用于太阳能电池结构的存储壳体。
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