Cypress推出高速USB2．0可编程微控制器

摘要

赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）日前推出新的高速LTSB2．0可编程微控制器。采用56焊球VFGBA（非常细间距球栅阵列）封装的EZ-USB FX2LP控制器占板面积仅5mm×5mm，焊球间距为0．5mm。凭借其小型封装及EZ—USBLP系列的低功耗规格，该器件提供了一种用于在小型化或电池供电型应用中实现高速USB的理想解决方案，