大功率整流器件的热阻测试

摘要

本文针对多层压接式整流芯片进行热阻测试,并通过仿真模拟分析器件结构对热阻的影响。将高导热石墨烯薄膜用于芯片表面,可以将器件峰值温度减小降低近5℃。