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英特尔称明年将量产22纳米制程移动芯片

             

摘要

<正>近日,英特尔今天宣布,将于2013年量产22纳米制程移动芯片,并与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。据报道,英特尔在旧金山行业会议上公布了使用22纳米工艺生产SoC(片上系统)的流程。并表示:"英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产的准备"。市场分析师对此表示,生产有竞争力的移动芯片,英特尔早已万事俱备,目前英特尔已经开始生产22纳米芯片,但是,该芯片能否改变面英特尔在移动芯片领域的颓势,还

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    《电子技术与软件工程 》 |2012年第2期|9-9|共1页
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  • 正文语种 chi
  • 中图分类 F416.671;
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