浅议半导体工艺中超声波检测的应用

摘要

本文基于诸多实践的基础之上，充分利用实际案例进行对比分析。在诸多实践中，发现回声法以及穿透法可以有效对封装体底部填充胶的孔洞、硅通孔的戍型质量以及封装体件内部塑封界面的裂纹加以检测。