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李宫怀; 刘继红;
阜新市天琪电子有限责任公司;
辽宁省阜新市123009;
半导体器件; 芯片斜边; 处理和保护;
机译:功率器件位于芯片中:称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上;很快它们可能会成为所有家用电器的一部分
机译:先进半导体器件技术的趋势 - 芯片和离散半导体器件集成的SI系统技术
机译:绝缘体上硅(SOI)CMOS技术中的静电放电(ESD)保护,具有高级微处理器半导体芯片中的铝和铜互连
机译:使用集成微光子器件在光流芯片上进行微粒的光学处理。
机译:后栅极介电处理对超临界流体技术对锗基金属氧化物半导体器件的影响
机译:利用芯片上的半导体器件中钝化层的热循环可靠性的因素利用芯片(LOC)管芯附着技术
机译:用于alxGa(1-x)as / Gaas mOsFET和相关异质结器件的Gaas和p + Gaas层的半导体器件处理蚀刻剂溶液的表征
机译:半导体芯片边缘的保护涂层-在堆叠芯片的倾斜边缘产生的凹槽上涂上清漆
机译:用于保护半导体器件的背面的背面保护膜,集成膜,膜,用于制造半导体器件的方法以及用于制造保护芯片的方法
机译:倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯
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