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杨光育;
无;
印制电路板; 金属化孔; 锡焊; 气泡;
机译:薄膜导体的纳米和微过程的理论与模型化以及集成电路整体金属化的耐用性。第一部分:电迁移过程中空位的传递,力学应力的产生和微腔的产生的一般理论。多级金属化的降解与破坏
机译:电镀镍/锡焊垫,用于太阳能电池的背面金属化
机译:第13组的有机金属化合物,通过选择性的铝-锡交换过程制得的55种新型有机铝路易斯酸-卤化铝的亲电引发作用,以及随后生成的卤化锡的络合作用
机译:锡孔成立的预防预防预防研究
机译:固体润湿性在两个过程中的作用:从多孔介质中产生气泡和在处理油砂中进行泡沫处理。
机译:锡在镍和铜金属化过程中表面扩散扩散引起电迁移的新机理
机译:亚锡基:σ-结合到有机基团的锡(II)的有机金属化合物亚锡基:σ-结合至有机基团的锡(II)的有机金属化合物
机译:用于在水星中产生小气泡的扼流入口孔鼓泡器。
机译:锡焊方法产生的锡焊结构
机译:保持铅锡涂层和开孔印刷电路板的可焊性的过程
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