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胡军; 彭勃; 等;
不详;
微加工; 传感器; 三轴硅;
机译:基于Au-Au键合技术的块状硅传感器和执行器的单片集成系统
机译:固态:硅传感器满足集成电路需求:单片形式的传感和电路技术相结合,使换能器更便宜,更通用
机译:利用CMOS-MEMS技术实现单片单质量三轴加速度计
机译:采用SiGe-MEMS-on-CMOS技术的单片式三轴加速度计的亚µW操作和降噪
机译:陶瓷镶嵌物的微CT评估:使用热压技术比较五轴和三轴CAM系统的边缘和内部配合
机译:单晶硅晶片中单片集成三轴高冲击加速度计的设计制造和测试
机译:新型单片硅传感器,用于测量减震器上的加速度,压力和温度
机译:微电子与表面微加工多晶硅传感器和执行器单片集成的材料和加工问题
机译:用于硅藻土的单片硅传感器及其制造工艺
机译:用于眼压测量的单片硅传感器及其制造方法
机译:霍普金森压力杆(SHPB)冲击的三轴压缩单元和使用相同的动态三轴剪切测试技术
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