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相对破坏应力; 电子封装; 焊接; 可靠性;
机译:海应力和海水腐蚀下海上焊接管节点稳定尺寸的不同局部概念的比较和可靠性
机译:用有效缺口应力概念检验脚趾成品平面外角撑板焊接接头的根部疲劳破坏预防方法
机译:相对损伤应力的概念及其在电子封装焊点可靠性中的应用
机译:基于苯并恶嗪,环氧和酚醛树脂三元体系的电子封装应用高可靠性和高加工性热固性材料的开发。
机译:动态电子束定位在电子束焊接中建立特定的焊接接头结构和性能中的应用
机译:焊接性能对电子封装组件热失配应力的影响
机译:评估用于高温,高可靠性应用的微电子封装
机译:用于预测电子设备封装中的可靠性的设备,用于预测电子设备封装中的可靠性的程序以及用于预测电子设备封装中的可靠性的方法
机译:减少内部应力并提高基板水平可靠性或板级可靠性的半导体封装
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