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徐爱斌; 郑廷圭;
不详;
半导体器件; 封装; 无损检测; 水汽;
机译:半导体器件从2D到3D的安装趋势以及封装板应瞄准的方向:是否不需要封装板? !
机译:使用片上引线封装技术封装的半导体器件的断裂强度提高
机译:尼日利亚东南部Owerri的可估计水汽和露点温度变化及其他参数的模型
机译:用于炼油厂燃料气,酸性水汽提气和其他炼油厂的苛性碱洗涤塔设计
机译:封装半导体器件的热建模和应力分析。
机译:水汽化过程的CFD分析用于烟道气脱硫的三维喷射床
机译:半导体器件的封装应力效应的器件仿真:器件中应力分布的影响评估
机译:半导体测量技术:用于确保半导体器件完整性的无损检测,重点是声发射技术
机译:半导体器件,其内部引线在密封在塑料封装中的半导体器件的中央部分上延伸,并且外部引线暴露于塑料封装侧面的外侧
机译:光学半导体器件的引线框架,光学半导体器件的封装,光学半导体器件,光学半导体器件的引线框架的制造方法,光学半导体封装的制造方法,光学半导体器件的封装
机译:半导体芯片内部封装及其制造方法,封装封装半导体器件及其制造的步骤
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