首页> 中文期刊> 《电子产品可靠性与环境试验》 >金锡烧结的研究和应用提高了GaAs MESFET的可靠性

金锡烧结的研究和应用提高了GaAs MESFET的可靠性

         

摘要

通过反复研究和不断摸索我们实验成功金锡烧结工艺,该工艺应用在GaAs MESFET的研制和生产过程中,明显地提高了产品的可靠性。

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