声扫检测中易误判的塑封器件的验证方法

摘要

塑封器件在高可靠性领域应用越来越广泛,为了降低使用风险,很有必要进行相应的检测或筛选,扫描声学显微镜检查就是其中一种很重要的无损检测手段.但是,在进行声扫时,对于某些最新的封装方式,需要特殊情况特殊分析,以避免因为器件的封装形式而非器件的缺陷拒收产品.在电子封装设计时,芯片表面可能涂覆一层有机材料来保护集成电路.但这种材料声扫结果往往与真正的分层一样显示为负波,容易误判为不合格.就这种结构及其声扫结果提出了几种验证方法.