可测试性设计技术与芯片质量

摘要

ASIC、IC和SoC正面临高复杂度、高速、高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。与此同时，复杂芯片设计固有的高成本、高风险特征迫使确保芯片设计与生产制造的高质量成为非常重要的工作。