意法半导体(ST)通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术

摘要

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣布,通过CMP的硅制造代理服务（silicon brokerage service）,让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的BCD8s P智能功率芯片制造技术平台。这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术,反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。