意法半导体(ST)和Autotalks携手开发车间通信系统/车外通信设施合作项目,实现更安全、更环保的驾驶解决方案

摘要

先进汽车电子技术的领导厂商合作研发面向大众市场的第二代V2X芯片组随着车间通信系统（V2V,Vehicle-to-Vehicle）和车外通信设施（V2I,Vehicle-to-Infrastructure）等V2X服务发展脚步加快,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）和V2X芯片组市场先驱、引领第一波V2X部署浪潮的以色列公司Autotalks联合宣布,双方将合作研发面向大众市场的V2X芯片组,新一代V2X芯片组将在2017年前完成大规模部署。