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Guard; 表面贴装; X7R; MLCC; 小容量; 片式电容器; 多层陶瓷; 电压范围;
机译:Vishay VJ MLCC具有2000的Q因子
机译:Vishay提高电阻器容量
机译:Vishay Inc.宣布高达200度的表面贴装MLCC
机译:最佳的分销计划-以最小的成本进行可靠的投资来提高容量并提高效率和可靠性
机译:一维和二维气相色谱仪提高峰容量和峰容量生产的仪器和数据分析技术的进展
机译:S ++的量子和准经典计算H2(vj)→SH +(vj)+ H反应性碰撞
机译:通过使用实验设计,通过添加稀土离子(Y2O3,ER2O3)与X7R具有X7R的蛋白芯片电容器的电性能
机译:表面贴装焊点质量与低容量sma可靠性的相互作用
机译:表面贴装设备及其制造方法,能够最小化用于应用表面贴装设备的空间
机译:通过以信号强度为导向的信道类别选择以及加权以最小化容量消耗来提高通信系统的密度和范围
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