铝导带薄膜混合集成电路工艺

摘要

在薄膜混合集成电路中，以铝导带代替金导事不失为一种廉价而很有前景的工艺，但铝与银浆的黏接在一定的温度和时间下，会产生一种绝缘金属间化合物，需要一定的电压才能击穿，从而使最终产品失效。采用Ａｌ－Ｎｉ复合导带可以解决上述问题，并得到满意的结果。