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刘财坤; 邓宏; 李金丽; 陈金菊; 韦敏;
电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054;
电子技术; sol-gel法; ZnO薄膜压敏电阻; 掺杂; 压敏性能;
机译:Eu掺杂对Sol-Gel法制备ZnO薄膜冠的物理,光致发光和光催化特性的影响
机译:Sol-Gel法制备ZnO薄膜的结构和光学性质的研究
机译:Sol-Gel法制备与n型ZnO薄膜可靠欧姆接触的研究
机译:低压ZnO薄膜压敏电阻的制备,性能及退火温度的影响
机译:退火温度对Sol-Gel ZnO薄膜力学性能的影响。
机译:溶胶-凝胶法和磁控反应溅射制备Eu掺杂ZnO薄膜的结构性能与能量转移的相关性
机译:加工条件对根据可用的纳米晶体ZnOE电子补充信息制备的压敏电阻的影响:1)与Sb,Bi和Co涂覆前后的纳米ZnO样品的HRTEM相关的EDX; 2)添加所有掺杂剂后,在300°C下煅烧的压敏电阻粉末的HRTEM和EDTEM与HRTEM相关; 3)在1050°C烧结的核壳压敏电阻样品的FESEM与EDX相关。参见http://www.rsc.org/suppdata/jm/b3/b306280e/
机译:通过ORNL sOL-GEL工艺制备Th02球的工艺要求
机译:ZnO薄膜压敏电阻及其制造方法
机译:ZNO薄膜压敏电阻
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