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胡志勇;
无;
陶瓷; 芯片; 大功率; 陶瓷材料;
机译:超薄铜箔适合高密度芯片封装
机译:不同芯片尺寸的大功率多芯片COB发光二极管的热分析
机译:AuSn和SAC焊接用于大功率倒装芯片发光二极管的柔性芯片封装
机译:用于微芯片和大功率激光器的新型光电陶瓷材料
机译:双功能散热器天线,用于大功率发射机的高密度三维集成。
机译:用于大功率多芯片发光二极管热管理的主动冷却系统的实验研究
机译:基于ISPC 9K SNP芯片的基于ISPC 9K SNP芯片构建高密度桃挂图,用于映射Mendelian特征和QTL:优点和缺点
机译:选择适合经历大温度梯度的再生器的陶瓷材料
机译:半导体芯片封装,适合高密度安装
机译:半导体芯片,适合高密度的外部接口
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