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袁国强;
无;
低温共烧成; 多层陶瓷基板; 陶瓷基板; 介电常数;
机译:内置电路元件的低温烧成陶瓷多层基板材料的开发与量产
机译:低温烧结陶瓷多层基板无收缩烧成
机译:通过KOA,薄膜技术和光刻技术成功形成低温烧成陶瓷多层布线基板
机译:低温共烧陶瓷;物理和电性能与烧成温度的关系
机译:使用图像处理的低温共射陶瓷在低温共射陶瓷中测量特征收缩变异性
机译:陶瓷厚度和多次烧成对金属陶瓷修复体颜色影响的体外研究
机译:采用牺牲碳的多层低温共射陶瓷(LTCC)在多层低温共射陶瓷(LTCC)中的制造工艺的研制和仿真
机译:陶瓷粉末烧成 - 表面处理前的陶瓷制造工艺
机译:低温烧成氧化物陶瓷材料的制造方法,低温烧成氧化物陶瓷材料,低温烧成氧化物的陶瓷材料电子部件及其制造方法
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基体
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
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