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浅析微组装技术

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来源
《电子元器件与信息技术》 |2019年第8期|104-107|共4页
作者
王圣涛; 关晓丹;
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作者单位

北华航天工业学院河北廊坊 065000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
典型产品结构; LTCC; 无源元件; 无铅化;

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