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环氧树脂在电子工业中的应用和改性

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摘要

介绍环氧树脂在电子工业中应用于封装和灌封的优缺点、环氧树脂的改性及实现环氧封装料低应力化的几种方法,并对改性后封装料的热性能和机械性能作了说明.

著录项

来源
《电子元器件应用》 |2002年第10期|54-56|共3页
作者
刘眉存;
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作者单位

航天半导体器件失效分析中心,陕西,西安,710054;

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正文语种 chi
中图分类材料;
关键词
环氧树脂; 封装; 灌封; 改性; 低应力;

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