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塑封三极管的温升问题分析

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摘要

对塑封三极管电路中的温升问题进行了分析,提出了在设计电路地时应注意的事项,指出了在器件设计方面应控制的参数,以及在器件装配上为达到设计控制参数所应采取的措施.

著录项

来源
《电子元器件应用》 |2009年第12期|87-88,91|共3页
作者
张少芳;
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作者单位

汕头华汕电子器件有限公司,广东,汕头,515041;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子元件、组件;
关键词
温升; 电子; 空穴; ICBO; AICEO; 热击穿;

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