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李学明;
无;
高密度多层板; 镀覆孔; 品质; 控制; 印制板; 化学沉铜; 沉铜液;
机译:高密度多层板的熊孔填充电镀
机译:美国MacDermid Enthone Electronics Solutions开发的新半加成工艺用于下一代高速通信设备的高密度多层板
机译:树脂镀覆工艺的3R和树脂镀覆产品的回收方法
机译:脉冲镀覆对合金镀层和多层板内部应力的影响
机译:使用电动沉积镀覆工艺处理受重金属污染的洗涤液。
机译:机械和热加工历史对FR4层压板和FR4 / Cu镀覆孔的尺寸稳定性的影响
机译:高密度包装技术的趋势。 2.聚合物多层板 - 未来聚合物多层板结构方向的趋势。
机译:新的过程建模,设计和控制策略,用于提高能源效率,提高产品质量,提高过程工业的生产率
机译:生产镀覆式印刷电路板的方法,涉及在回流工艺中产生部件的连接和在凹部中进行导电连接以在导电层之间形成镀覆孔
机译:树脂成分,用于放置工艺的底漆层,用于支撑本体的涂覆底漆层,用于固化后放置工艺的底漆层,用于接线板的叠层板,用于接线板的多层板的制造工艺,多层板和多层板接线板
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