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宣大荣;
江苏SMT专委会;
无铅电子组装; 无铅化焊料; 发展趋势; 技术标准;
机译:迈向可靠的无铅电子组装
机译:01005s和无铅焊料-微小的01005s对于任何电子组装过程都具有挑战性,但如果该过程是无铅的,它们甚至更具挑战性
机译:迈向全球航空电子数据交换的新时代:确保数据迁移的完整性,一致性和质量
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:非正式的存在方式:迈向结构不稳定工作的新时代?非正式的方式:迈向结构不稳定工作的新时代?
机译:无铅微电子组装在航空航天应用中的意义
机译:无铅焊料合金,焊球和电子构件,以及用于汽车安装电子构件的无铅焊料合金,焊球和电子构件
机译:无铅焊料合金,焊球和电子部件以及用于汽车电子部件的无铅焊料合金,焊球和电子部件
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