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王德贵;
中电集团公司第二研究所;
电路组装技术; 倒装片; SMT组装; 焊盘; IC封装; 焊料; 形成技术; 变革; 技术融合; 发展;
机译:具有超薄芯片堆叠的三维集成电路集成的组装技术开发和故障分析
机译:组装技术:可持续的印刷电路板
机译:通过深光学触点改善高质量电路模块组装技术
机译:EBR_3单晶的单个电路和组装技术的开发
机译:应用金属配体,后合成金属化和直接组装技术合成含双金属铀的杂化材料。
机译:医学大数据正在推动重大变革
机译:光学电路包装技术。用于光盘头和未来趋势的组装技术。
机译:集成电路组装技术的进一步发展
机译:半导体电路布置,特别是低压大电流转换器和中间电路及其组装技术
机译:用电路组装技术连接电路的装置
机译:重大变革。
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