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史建卫; 王乐; 梁永君; 王洪平; 柴勇;
日东电子科技深圳有限公司;
无铅; 焊点; 晶须; 离子迁移; 元素污染;
机译:在两个多族裔人群中常见和罕见的δ-珠蛋白基因缺陷的发生:十三种新突变以及δ-珠蛋白基因缺陷在β地中海贫血诊断中的意义。
机译:无铅焊接工艺中用于印刷电路板的无铅保护涂层-GreenRoSE项目的经验
机译:使用可见光谱相机和机器学习对SS304 TIG焊接工艺进行自动缺陷分类
机译:超声成像分析系统焊缝缺陷判断,与实践中常见方法的常见方法相比
机译:焊接工艺变量对无铅焊点性能的作用。
机译:高丽红参治疗血友病的HIV-1 5’LTR / gag基因中常见的遗传缺陷:高效抗逆转录病毒疗法减少了遗传缺陷的检测
机译:Dn40型控制阀成形缺陷的形成缺陷分析及防止措施
机译:跨领域风险框架:挖掘整个投资组合中常见风险的数据。
机译:实施无铅焊接工艺并实施无铅焊接
机译:无铅焊接系统和无铅焊接工艺
机译:用于检查四扁平无铅半导体封装外部缺陷的视觉系统以及对缺陷进行分类的方法,该方法能够轻松获取与半导体封装外部缺陷有关的特征信息
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