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王庚林;
北京市科通电子继电器总厂,北京,100054;
金属外壳; 外热阻; 计算方法; 固体继电器;
机译:飞机金属外壳对雷电冲击电流直接冲击的电热阻
机译:残余密封力测试:一种合适的密封质量测定方法(高效率)肠胃外
机译:一种基于热阻的热阻流体动力学计算的热阻方法
机译:基于界面热阻的纳米复合体系在不同应变状态下的有效热特性:一种多尺度计算方法
机译:一种减少微电子封装中热阻的系统方法。
机译:揭穿牙本质密封剂的牙本质小管渗透的概念:用罗丹明B荧光染料的密封剂染色是一种不充分的方法
机译:母纤维蛋白密封剂在胸外的不良反应:一种新型纤维蛋白密封剂的安全性:多期,随机,控制,临床试验
机译:在非磁性金属外壳最终报告中设计和开发密封的12安培小时银镉电池
机译:一种差示扫描量热仪中接触热阻的计算方法
机译:半导体封装的热阻值的计算方法及热阻值的计算程序
机译:半导体封装的热阻计算方法以及记录介质和热阻计算装置
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