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于天禹; 林雪燕;
北京邮电大学自动化学院,北京,100876;
接触电阻; 微动; 磨损; 氧化; 可靠度;
机译:In / Sn中间层和Cu / Ni / Au金属化低温气密晶圆级键合的特性和可靠性研究
机译:Ni/Sn/Cu(Ni)铜柱凸块在热电载荷下的可靠性研究
机译:Cu-Ni等离子涂层对Ti-6Al-4V在平面接触下微动疲劳特性的影响
机译:SN-AG-CU BGA焊点对Smafti包装技术的Ni / Cu / Au表面光洁度对Sn-Ag-Cu BGA焊点的可靠性研究
机译:液态Ni,Cu和Ni-Cu合金中氧气的热力学研究
机译:分离金属AG,au,PT,PD,RH,RU,ir,os,Cu,MO,ni,MN,Zn,Pb,Hg,CR,SN,V及其混合物的程序,这些混合物包括炉渣,至少与磁性颗粒接触,磨碎,团聚并通过实施ca MPO Magnetic分离混合物;并至少使用磁性粒子。
机译:从氧化矿石中回收金属的过程包括:置信度,毫克和铝之间的第一金属,NI,CO和CU之间的第二金属,包括与氯化铁或铁的接触,加热,分解,氧化剂和第二金属的溶解。第二种金属的氯化物
机译:W-CU-NI SYSTEMOV V SISTEME W-CU-NI中多层接触元件的制造方法
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