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袁国强; 丁静芳;
上海航天局804所;
上海玻璃厂;
陶瓷金属化; 共烧结; 工艺; 氧化钻;
机译:选择性激光烧结Al_2O_3 / ZrO_2 / TiC陶瓷的高温烧结工艺研究
机译:基于精细共晶组织的热压烧结Al_2O_3 / YAG共晶陶瓷的致密化和显微组织形成
机译:通过热压烧结和熔体生长制备的具有共晶成分的Al_2O_3 / Er_3Al_5O_(12)/ ZrO_2陶瓷的比较
机译:LTCC和AL_2O_3陶瓷丝网印刷厚膜上的镍/钯/金金属化的化学选择性涂层,高温应用
机译:使用纳米粒子烧结助剂和本体成型技术对粉末加工的渐变金属陶瓷复合材料进行无压烧结。
机译:共添加剂对3Y-TZP-5Al2O3陶瓷的烧结力学性能细胞相容性和基于数字光处理的立体光刻技术的影响
机译:用于宽带隙器件和高温应用的金属化陶瓷基板包装用烧结钼
机译:低烧结温度陶瓷金属化工艺的评估试验
机译:耐高温金属化低温共烧结用氧化铝材料II
机译:可以在高温下共烧结的导电浆料的组成,并将其集成到基于瓷器,石材,瓷器石材或类似材料的陶瓷材料中
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