电子设备方舱热学分析

毛勤俭; 姬永清; 吉芸

首页> 中文期刊> 《电子机械工程》 >电子设备方舱热学分析

电子设备方舱热学分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

电子设备方舱热设计对机动式指挥通信系统的可靠性影响很大,而现行的方舱热设计方法存在缺陷,不能准确计算方舱所需的能耗.文中分析了现行热设计计算方法的不足,通过对方舱进行热学动态特性分析,推导出更为精确的计算公式,可提高电子设备方舱的热设计水平.

著录项

来源
《电子机械工程》 |2014年第3期|24-26|共3页
作者
毛勤俭; 姬永清; 吉芸;
展开▼
作者单位

中国电子科技集团公司第二十八研究所, 江苏南京210007;

中国电子科技集团公司第二十八研究所, 江苏南京210007;

中国电子科技集团公司第二十八研究所, 江苏南京210007;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子设备;
关键词
传热系数; 比热; 热平衡;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 某型电子设备方舱散热分析及优化 [J] . 矫海 . 电子机械工程 . 2020,第006期
2. 一种用于电子设备大板式方舱结构分析的各向异性层合板单元对SAP6程序单元的扩充 [J] . 刘京生 ,陈伯韧 ,卢延诗 . 电子机械工程 . 1990,第5期
3. 电子设备液冷散热的冷却液热学性能分析 [J] . 董进喜 ,杨明明 ,赵亮 . 电子科技 . 2013,第004期
4. 电子设备方舱眩光照明设计探析 [J] . 张怡 ,张亚玎 . 工业设计 . 2021,第002期
5. 电子设备方舱人机工效评价指标体系及应用研究 [J] . 孙国强 ,苗冲冲 ,刘燕 . 人类工效学 . 2021,第003期
6. 电子设备方舱热学分析 [C] . MAO Qin-jian ,毛勤俭 . 中国电子学会2013年电子机械与微特结构工艺学术会议 . 2013
7. 某安检扩展方舱结构设计及关键零件分析计算 [A] . 台建磊 . 2018

1. 一种方舱服务设计需求分析方法、装置、电子设备以及存储介质 [P] . 中国专利： CN112036729A . 2020-12-04

2. 一种电子烟雾化芯的热学性能分析装置及方法 [P] . 中国专利： CN114098173A . 2022-03-01

3. PHYSICAL, THERMICAL, THERMICAL OR THERMICAL WATER CONDITIONS, AND THEIR FOLLOWING PRODUCTS, AND THEIR MANUFACTURING [P] . 外国专利： DE50109957D1 . 2006-07-06

机译：物理，热学，热学或热学水状况及其后续产品及其制造

4. PHYSICAL, THERMICAL, THERMICAL OR THERMICAL AND ACTIVELY RADIATED WATER HEATING MATERIALS AND THEIR USE [P] . 外国专利： DE50110338D1 . 2006-08-10

机译：物理，热学，热学或热学和放射状主动加热的水加热材料及其用途

5. Experimental test device for dynamic, thermal and tribology analysis of components of disc brakes [P] . 外国专利： SK288602B6 . 2018-10-01

机译：用于盘式制动器组件的动态，热学和摩擦学分析的实验测试装置

相关主题

电子设备方舱热学分析

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅