低应力环氧密封树脂KE—300TS

摘要

＜正＞ 以中央处理机和存储器为代表的半导体元件正逐年向高集成化和芯片的大型化方向发展。因此,在过去不成问题的热应力所引起的树脂裂纹和钝化裂纹将易于发生,这些都成了降低耐湿性和耐热冲击性的主要原因。以前,在市场上有各种第一代低应力密封树脂出售,耐湿性、耐热冲击性和成形作业性良好,但均衡性不好。