耐高温玻璃环氧树脂铜箔叠层板TLC—556

摘要

＜正＞ TLC—556是适合工业用电子设备的高密度化和集成电路芯片的直接焊接等而开发的耐高温铜箔叠层板,具有如下特点: （1） 能直接将元件焊到电路上。 （2） 高温时的特性好（例如在15℃的表面硬度比FR—4提高大约2倍）。 （3） 尺寸稳定性好。