适应高密度组装的机构元件

摘要

＜正＞ 一、前言在电子设备小型、轻量化（轻、薄、短、小型）方面,高密度组装技术起了很大的作用。推进这种高密度组装的一个大的领域是采用半导体器件技术的IC或VLSI等高密度集成电路。起着与此同等重要作用的另一个领域是采刚混合技术的综合组装技术。在这种混合技术中占有主要位置的是丢掉了以前元件引线的片状元件的开发,与此相关