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可靠性; 可控硅模块; 焊点; 功率模块; 机械设计; 赛米控公司; 输出能力; 组合模块;
机译:赛米控智能功率模块将热循环能力提高了五倍
机译:使用AXI确保焊点可靠性
机译:三层层压板的弯曲和剪切分析,以确保焊点可靠性
机译:球栅阵列套件的真空回流处理减少焊点空隙,提高附着可靠性
机译:减少对确保高性能微处理器中的软错误可靠性的性能影响。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:工作温度对晶体硅光伏模块中焊点降解的影响提高了炎热气候的可靠性
机译:生产技术的改进提高2n689型扩散硅控开关的可靠性
机译:增强的晶圆级封装,包括用于减少焊点应力和提高焊点可靠性的芯层
机译:增强的晶圆级封装,包括用于降低焊点应力和提高焊点可靠性的核心层
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