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孙磊; 张亮;
江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州221116;
加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系,美国洛杉矶CA 90095;
稀土元素; 纳米颗粒; 润湿性能; 显微组织;
机译:Sn-Ag-Cu基焊料与基体之间的界面金属间化合物研究进展
机译:BL Su_9Ga_4增长阶段在Cu基质和Sn-Ag-Cu系Ga的焊料之间的边界在反应过程中
机译:的Sn-Ag-Cu系采用同轴双重圆筒旋转型粘度计ħ达诺粘度测量
机译:比较在Sn-Cu金属系,Sn-Ag-Cu系和Sn-Cu系Ni层系统中的IMC层生长
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:sn-ag-Cu无铅钎料界面微观结构及焊料体积对金属间化合物层形成的影响。
机译:钇和镧系金属配合物的合成与化学研究进展
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:含高延展性和高流动性的无铅无铅钎料的钎料
机译:无铅钎料
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