交流CMT焊接工艺对2198铝锂合金接头组织及性能的影响

摘要

铝锂合金是航空航天设备减重的理想轻质高强材料.采用交流CMT工艺并填充ER4043焊丝焊接厚2 mm的2198-T8铝锂合金薄板,并采用金相显微镜、维氏显微硬度计和拉伸试验机研究交流CMT对2198铝锂合金接头气孔、显微组织、力学性能的影响.结果表明,焊接电流90A、电压10.7V、焊接速度80 cm/min时,焊缝成形良好,焊接接头无宏观裂纹缺陷;利用显微镜可观察到焊接接头存在较多的气孔;熔合线显微硬度最低为68 HV;接头最大抗拉强度270 MPa,达到母材的64.3％,断裂方式为准解理断裂.