基于封装材料的激光封焊工艺分析

摘要

在我国科学技术水平不断提高的背景下,我国对微组装的封装要求越来越高。这就需要加强对先进焊接技术的有效应用,了解激光焊接技术的特点,强化激光焊接的效果。同时,还需要在封装材料基础上,对激光封焊工艺进行优化,为此技术的有效应用提供更广泛的发展空间。