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刘磊;
458030 鹤壁华硕电子科技有限公司 河南 鹤壁;
金属化薄膜电容器; 气隙电离; 电离电压;
机译:微带线和基片集成波导之间具有未金属化气隙的Ku波段跃迁
机译:气隙对铜金属化层的热电机械行为的影响
机译:在Al_2O_3 / TiO_2 / Al_2O_3膜上进行金属化后退火处理可改善金属绝缘金属电容器的性能
机译:BOPP电容器膜金属化I膜(M膜)的摩擦性能
机译:硬化混凝土的自动气隙系统表征:帮助计算机像人们计算气隙一样计算气隙-平板扫描仪校准方法。
机译:ZrO2-TiO2掺入的PVDF双层中空纤维膜用于含油废水的处理:气隙的影响
机译:气隙电容器的静态和动态方面
机译:聚(芳基醚 - 醚 - 酮)作为可能的金属化薄膜电容器介电:通过ab Initio计算准确描述带隙。
机译:具有金属化方案的微结构元件的制造方法,该金属化方案具有自对准的气隙和重新填充的气隙(禁区)
机译:包括自对准气隙和气隙排除区的金属化结构的微结构设备
机译:金属化膜,使用该金属化膜的金属化膜电容器以及该金属化膜的制造方法
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