LTCC工艺技术的重点发展与应用

摘要

LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的材料体系,故其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能.同时,由于采用了独特的多层共烧工艺,从而极大地降低了工艺复杂性,提高了元件的可靠性.LTCC(低温共烧陶瓷)多层基板制作工艺与多层厚膜HIC工艺相比,技术复杂,难度很大,其最大难点在于工艺参数的敏感性、加工结果的非直观性和烧后基板的不可返工性.基于此,本文主要对LTCC工艺技术的重点发展与应用进行分析探讨.