COG倒装设备的控制系统研究

摘要

玻璃覆晶封装技术是一种将裸晶片互连到玻璃基板上的封装技术。通过计算机控制系统,基于PLC的伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等,实现高稳定性和准确工艺要求下的IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调;并对开发的PLC控制系统进行了优化,实现了生产效率的提升。