相变-扩散钎焊新工艺接头性能及主组元扩散行为

摘要

提出了一种相变超塑性扩散焊与扩散钎焊结合起来的复合工艺-相变-扩散钎焊(T/DB).以低碳钢为母材、镍基非晶箔带(BNi2)为中间层,在更高峰值温度(1200℃)下试焊.结果表明,尽管高温停留时间短、且循环次数仅3次,仍获得了合格的接头.能谱分析可知焊后残留中间层中心区Fe含量高达约60％-70％;扩散入母材的Ni主要存在于母材的层片状珠光体区域.表明Ni在母材内的扩散通道优先选择含有大量相界面的区域进行扩散.将相界扩散分为动态相界扩散与静态相界扩散;论证了T/DB工艺中的高效扩散与相界扩散密切相关.