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彩色PDP烧结工艺研究

         

摘要

分析了在 PDP厚膜制备过程中 ,烧结工艺引起精密图形产生形变的基本原理 ,提出了一种工艺途径使基板形变量控制在 2 0μm/ m以内。解决了 1 0 7cm彩色 PDP精密对位的技术关键 ;同时介绍了山崎公司 1 52 cm彩色 PDP烧结炉的构造及控制原理 。

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