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覃荣震; 张泉;
株洲南车时代电气股份有限公司;
引线键合; 大功率IGBT; 模块封装;
机译:大功率IGBT模块的不同引线键合技术的可靠性和寿命评估
机译:AT-NPC 3级大功率IGBT模块-大功率模块“ M404封装”的封装
机译:光电中的引线键合:光电封装对引线键合技术提出了独特的挑战
机译:采用创新的“延性层”技术的大功率LDMOS半导体封装的热应力分析
机译:基于腹腔镜铁磁技术的血管密封装置的验证以及与超声波和双极腹腔镜装置的比较研究
机译:电动汽车驱动IGBT模块中引线键合故障的现场诊断和预测
机译:HEV牵引应用的高温大功率封装技术
机译:引线键合封装中的回波损耗技术,用于高速数据通信
机译:高速,高密度引线键合封装中具有二维仿真的引线键合互连的多段建模方法
机译:用于引线键合的超声换能器以及使用超声换能器形成引线键合的方法
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