Xilinx和Pico Computing联手推出业界首款15Gb/s HMC接口

摘要

北京2014年6月24日电/美通社/--All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.（NASDAQ：XLNX））和同为混合内存立方体联盟（HMCC）成员的 Pico Com-puting公司，今天共同宣布携手推出业界首款针对 All Programmable Ultra-Scale？器件的15Gb/s混合内存立方体（HMC）接口。赛灵思UltraScale？器件可支持由64个收发器组成的四信道HMC带宽，且运行速率高达15Gb/s。Pico Computing的HMC控制器IP体积小巧，而且又具备模块化和高度可扩展性能，可提供极高的内存带宽以及卓越的单位功耗性能。这两种技术的完美组合使工程师能够利用这套解决方案立即开展15Gb/s HMC设计，满足高性能计算、包处理、波形处理以及图像与视频处理等领域的应用需求。