基于UVM的软硬件协同验证平台设计

摘要

随着芯片的规模和复杂度日益增大,软件环境下的功能验证越来越无法满足高效率的芯片生产流程的需求。因此,验证效率的提高变得十分关键。针对RFID数字基带系统中标签——阅读器链路的FM0和Miller编码模块,利用FPGA硬件平台的高速性能和面向对象编程的优势,搭建了一种基于覆盖率驱动的UVM软硬件协同验证平台。FPGA端将集成有RS-232串口收发模块的可综合待测设计下载到硬件上,PC端采用winsock API编写数据上行和下行通路的C程序。验证平台仍保留在仿真软件QuestaSim中运行,并通过DPI接口调用的方式与硬件平台进行通信。最终,上述方案在Altera开发板实现。实验结果表明,该验证平台的功能覆盖率达到100%,能够有效提高验证效率并且能够为大规模SoC的验证所用,同时还具有硬件资源占用率低以及可维护性和可复用性强的优点。