金锡共晶X光图像的空洞检测

摘要

在金锡共晶焊接以及X射线检测缺陷技术广泛使用的背景下,针对PCB板缺陷经X射线成像后不易人工检测的问题,基于形态学方法提出了一种自动检测并标记烧结空洞的处理思路.经实验发现Sobel算子无法有效提取烧结空洞,分析得出以下结论:提取烧结空洞需要克服水平、垂直方向上的干扰,即密集分布于PCB板上的导线.由此提出利用形态学方法来抑制导线干扰,并通过实验验证了该方法的有效性.同时,确定了提取并标记烧结空洞的主要流程:滤波预处理、形态学方法提取图像边缘、填充空洞区域、Otsu法分割图像、形态学方法去除毛刺、腐蚀梯度算子提取空洞内边缘以及标记烧结空洞.经实验提取出完整的空洞边界,成功标记出PCB板上的烧结空洞,证明了该处理流程的可行性.最后,分析该处理思路的优势以及缺陷,并根据缺陷对改进方向作了建议.